產(chǎn)品概述

平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用，本設(shè)備可用于淺腔式、平底式、扁平式、雙列直插式等各類金屬管殼和各類陶瓷金屬化管殼的封裝。

SM8500型平行縫焊機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)和技術(shù)參數(shù)

1）縫焊溫度低值35°C

2）阻抗焊接技術(shù)（含蓋板點(diǎn)焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環(huán)熔焊、密封焊接等）

3）適用于圓形、方形和矩形的樣品封裝，封裝尺寸從5mm至200mm

4）25KHz變頻電源

5）焊接能量和壓力閉環(huán)控制

6）全部焊接參數(shù)可調(diào)

7）位置精度：0.038mm

8）位置重復(fù)精度：0.025mm

9）高速焊接：根據(jù)封裝形式不同，焊接速度高可達(dá)38mm/秒

10）確焊接定位，采用閉環(huán)控制伺服電機(jī)控制

11）基于Windows XP系統(tǒng)，具有圖形化操作界面

12）微處理器控制焊接和機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)，保證設(shè)備穩(wěn)定性和高重復(fù)性

13）行業(yè)先的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的部件，確保佳的機(jī)臺(tái)性能。少的備件即可保證7x24的機(jī)臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)。

14）*的電機(jī)輪設(shè)計(jì)，無需用工具即可完成電機(jī)輪的快速更換，且使用壽命長(zhǎng)

15）5點(diǎn)壓力校準(zhǔn)，確保確的壓力控制和一致性

16）全系統(tǒng)語(yǔ)言提示和圖形化的故障診斷排錯(cuò)機(jī)制

17）靈活應(yīng)對(duì)高產(chǎn)量、小批量試產(chǎn)和研究開發(fā)的需要

18）可與Miyachi Unitek的手套箱集成，也可獨(dú)立使用

總之，SM8500是一款技術(shù)業(yè)界先的平行縫焊接機(jī)，是微組裝領(lǐng)域管殼密封的首先設(shè)備。

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