真空共晶爐的系統(tǒng)安全：
腔體溫度超高報(bào)警、超極限溫度保護(hù)
冷卻水壓力檢測(cè)系統(tǒng)，低壓報(bào)警，軟件提示
氣壓檢測(cè)系統(tǒng)，高低壓報(bào)警，軟件提示
艙門(mén)未到位檢測(cè)保護(hù)
電器部件與水冷部件、氣路部件隔離
一鍵式切斷加熱部分電源
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、觀察系統(tǒng)：腔體帶可視窗口，可實(shí)時(shí)觀察焊接過(guò)程；
2、加熱系統(tǒng)：適應(yīng)IGBT模塊、大功率器件、LED封裝等焊接工藝，根據(jù)不同產(chǎn)品需求設(shè)置頂部輸出功率；
3、上、下加熱系統(tǒng)，配置電流調(diào)節(jié)器，可分別進(jìn)行高精度動(dòng)態(tài)溫度控制，同時(shí)保證承載臺(tái)溫度均勻度；
4、真空系統(tǒng)：設(shè)備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵，可快速實(shí)現(xiàn)爐腔達(dá)到 0.1mbar高真空環(huán)境，最高真空度0.01mbar；
5、冷卻系統(tǒng)：設(shè)備采用水冷卻系統(tǒng)，保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫；
6、軟件系統(tǒng)：升降溫可編程控制，可根據(jù)工藝設(shè)置升降溫曲線(xiàn)，每條曲線(xiàn)都可自動(dòng)生成，可編輯、修改、存儲(chǔ)等；
7、控制系統(tǒng)：軟件模塊化設(shè)計(jì)可獨(dú)立設(shè)置工藝曲線(xiàn)、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)一鍵操作；
8、氣氛系統(tǒng)：設(shè)備實(shí)現(xiàn)無(wú)助焊劑焊接，可充入 H2、N2/H2 混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護(hù)性氣體，保證焊點(diǎn)無(wú)空洞；（氫氣及氫氮混合氣體選配）
9、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)：具有不間斷的實(shí)時(shí)監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)，軟件曲線(xiàn)記錄、溫控曲線(xiàn)保存、工藝參數(shù)保存、設(shè)備參數(shù)記錄、調(diào)用；
10、多種工藝氣氛：N2、N2/H2、純H2、HCOOH（N2載氣）、ArH2等離子體輔助工藝；（氫氣及氫氮混合氣體工藝選配）
11、冷壁式加熱設(shè)計(jì)，帶光學(xué)鍍層的低熱容量加熱板，陣列式紅外加熱石英燈和N2氣冷噴嘴，內(nèi)置式測(cè)溫?zé)犭娕?，形成了快速精?zhǔn)的自動(dòng)溫度控制能力；
12、加熱板隔層承重，單層承重≥20公斤；
13、快速的降溫速度：腔體中設(shè)立了獨(dú)立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實(shí)現(xiàn)快速降溫；
14、低空洞率的焊接質(zhì)量：確保焊接之后，大面積焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)3以下的空洞率；
15、可滿(mǎn)足金錫焊片、高鉛焊料、無(wú)鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質(zhì)量焊接的技術(shù)要求；
16、助焊劑回收系統(tǒng)，在生產(chǎn)過(guò)程中真空度穩(wěn)定的情況下，完成助焊劑回收，減少設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)品的污染；
17.視覺(jué)監(jiān)控分析系統(tǒng)：真空焊接領(lǐng)域，對(duì)產(chǎn)品焊接過(guò)程進(jìn)行實(shí)時(shí)錄制，真空度、溫度、及溫度曲線(xiàn)同步錄制，自動(dòng)保存視頻文件，單獨(dú)進(jìn)行播放，對(duì)焊料熔點(diǎn)及狀態(tài)進(jìn)行分析，便于產(chǎn)品工藝調(diào)整，縮短研發(fā)測(cè)試周期，直觀便捷找到工藝調(diào)整點(diǎn)。
