芯片拉力剪切力測(cè)試儀

芯片推拉力剪切力測(cè)試儀擁有多項(xiàng)功能，應(yīng)用操作中可執(zhí)行芯片器件推拉力和剪切力的測(cè)試操作。DAGE焊接強(qiáng)度測(cè)試儀和DAGE X-ray產(chǎn)品系列，可以用于破壞性和非破壞性機(jī)械測(cè)試，以及電子元件的檢測(cè)。

芯片拉力剪切力測(cè)試儀測(cè)試類型及相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn):

冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407
BGA凸點(diǎn)剪切 -JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883§
立柱拉力 -MIL STD 883§
倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

主要型號(hào):
1. 芯片推拉力剪切力測(cè)試儀測(cè)試機(jī)。作為下一代系統(tǒng)，它實(shí)現(xiàn)了良好的準(zhǔn)確度和數(shù)據(jù)可重復(fù)性，可提供值得信賴的結(jié)果。芯片推拉力剪切力測(cè)試儀可執(zhí)行高達(dá) 500kg 的剪切力測(cè)試、高達(dá) 100kg 的拉力測(cè)試以及高達(dá) 50kg 的推力測(cè)試，覆蓋了包括新的熱焊凸塊拉力和疲勞測(cè)試在內(nèi)的所有測(cè)試應(yīng)用。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.廣泛的測(cè)試能力
當(dāng)前新興的應(yīng)用為迎合負(fù)載CARTRIDGE和標(biāo)準(zhǔn)及用裝置來進(jìn)行高達(dá)500公斤的剪切測(cè)試，高達(dá)100公斤的拉力測(cè)試。高達(dá)50公斤的推力測(cè)試。
2.圖像采集系統(tǒng)
快速和簡(jiǎn)單的設(shè)置，安裝在靠近測(cè)試頭位置，以幫助更快地測(cè)試。提高了測(cè)試自動(dòng)化。
3.XY平臺(tái)
標(biāo)準(zhǔn)的XY平臺(tái)為160mm，可滿足范圍廣泛的測(cè)試需要。XY平臺(tái)也可定制。

產(chǎn)品應(yīng)用：
1 焊帶拉力測(cè)試-多種鉤，鉗爪等負(fù)載刀具可以測(cè)試各種尺寸和類型的樣品。
2 熱碰/針拉測(cè)試-新一代的CARTRIDGE使這項(xiàng)突破性的焊接測(cè)試更加準(zhǔn)確，尤其是測(cè)試印刷電路板材料及低焊料凸點(diǎn)
3 銅線的焊球拉力測(cè)試，焊釘、柱狀凸塊的拉力測(cè)試-定制的拉力鉗爪可以在這項(xiàng)重要的連接處進(jìn)行撕拉力測(cè)試。
4 拉力剪切力疲勞測(cè)試-疲勞分析正成為評(píng)估焊點(diǎn)可靠性中越來越重要的的方式，調(diào)節(jié)軟、硬件可采用拉力和剪切力兩周模式進(jìn)行老疲勞分析
5 鈍化層剪切測(cè)試–使用軟件和特定負(fù)載刀具可進(jìn)行焊球剪切力測(cè)試，而不受鈍化層的限制。