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參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地武漢市
更新時間:2023-01-19 14:23:31瀏覽次數(shù):149次
聯(lián)系我時,請告知來自 化工儀器網(wǎng)產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工 |
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IC 芯片激光開封機
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域: 適用于封裝芯片的上蓋激光移除(銅框架、PCB 載板 陶瓷基板上倒裝的 IC 塑封體) 產(chǎn)品特點: ◆封裝體表面開蓋,開蓋形狀和尺寸均可靈活設(shè)置 ◆開封工藝全過程直觀、全面顯示,電腦控制開封形狀 ◆高重復性,可獲得所有器件開封的一致性 ◆CCD 視頻觀察激光開封的效果,對開封情況進行實時監(jiān)控 ◆開封深度由軟件設(shè)定,可根據(jù) CCD 效果調(diào)整開封形狀和深度,節(jié)省開封時間
設(shè)備凈重:500KG 設(shè)備尺寸:L:1150mm*W:1000mm*H:1750mm 主機配電:AC220V 50HZ 2.5KW 50HZ 集塵裝置:380V 50HZ 3.5KW 50HZ 壓縮空氣:>0.5 Mpa、氣管 D:10mm 集塵:D:100mm 抽風管:D:100mm 網(wǎng)口:1 個 環(huán)境配套: 溫度:18℃~25℃度 、濕度:45~65%
IC 芯片激光開封機
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