晶圓綜合測試系統(tǒng)

可以在一個測量系統(tǒng)中自動測量晶片厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用白光光譜共焦多傳感器技術(shù)測量晶圓厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)；

一、 產(chǎn)品簡介

可以在一個測量系統(tǒng)中自動測量晶片厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用白光光譜共焦多傳感器技術(shù)測量晶圓厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)；采用白光干涉顯微測量技術(shù)對晶圓表面進行非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，可顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖。該測量系統(tǒng)可以測量不同尺寸300mm(12")至直徑 50mm(2")的晶圓，其晶片厚度測量范圍為10um至 2mm，可以測量裸晶圓和安裝在鋸框上的晶片

可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)?？蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標(biāo)準(zhǔn)。

一、 產(chǎn)品優(yōu)勢

1、 非接觸厚度、三維維納形貌一體測量

◆集成厚度、翹曲度測量模組和三維顯微測量模組，使用一臺機器便可完成厚度、翹曲度、三維維納形貌的測量。

2、 高精度厚度測量技術(shù)

◆采用白光光譜共焦的雙傳感器對射測量，非接觸，高精度；晶圓有翹曲時， 仍可以穩(wěn)定測量。

◆帶多點傳感器孔和靜電放電涂層的鋼制真空吸盤， 晶圓規(guī)格最大可支持至 12寸。

◆采用點地圖技術(shù)，可編程多點自動測量。

3、 高精度三維形貌測量技術(shù)

◆采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法，Z向分辨力最高可到0.1nm；

◆特隔振設(shè)計極大降低地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲，獲得高的測量重復(fù)性。

◆機器視覺技術(shù)檢測圖像Mark點，虛擬夾具擺正樣品，可對多點形貌進行自動化連續(xù)測量。

4、 大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺

◆ 大行程龍門結(jié)構(gòu)（400x400 x75mm），最大移動速度500mm/s。

◆ 高精度花崗巖基座和橫梁，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠。

◆ 關(guān)鍵運動機構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引、AC伺服直驅(qū)電機驅(qū)動，搭配分辨率0.1μm的光柵系

統(tǒng)，保證設(shè)備的高精度、高效率。

5、 操作簡單、輕松無憂

◆集成XYZ三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準(zhǔn)備工作。

◆雙重防撞設(shè)計，避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。

◆電動物鏡切換讓觀察變得快速和簡單。

三 測量軟件

測量功能

1. 厚度測量模塊：厚度、TTV(總體厚度變化)、翹曲度、平面度、線粗糙度、線幾何結(jié)構(gòu)等；微納形貌測量模塊：粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。

2. 線幾何結(jié)構(gòu)分析： 點、線、圓（圓心坐標(biāo)、半徑、直徑）、圓弧、中心、角度、距、線寬、孔位、孔徑、孔數(shù)、孔到孔的距離、孔到邊的距離、弧線中心到孔的距離、弧線中心到邊的距離、弧線高點到弧線高點的距離、交叉點到交叉點的距離等。

3．提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

4．提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等；粗糙度分析包括國際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù)；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷深度等；頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等；功能分析包括SK參數(shù)和體積參數(shù)等。

記錄管理功能

1. 將所有測量記錄進行集中式管理。

2. CNC測量支持掃碼槍輸入。

3. 按工件型號、工件名稱、檢測日期、工件識別碼等進行查詢。

數(shù)據(jù)輸出功能

1. 可輸出Excel、Word、 TXT 報表和 AutoCAD 文件。

2. 支持實時輸出至 excel 模版，可定制模版。

3. 輸出SPC分析報告，可輸出統(tǒng)計值（如CA、PPK、CPK、PP等）及控制圖（如均值與極差圖、均值與標(biāo)準(zhǔn)差圖、中位數(shù)與極差圖、單值與移動極差圖）。

4. 支持Q-DAS傳輸，支持定制遠程數(shù)據(jù)對接。

晶圓綜合測試系統(tǒng)