半導(dǎo)體晶圓測(cè)試分選機(jī)

可以在一個(gè)測(cè)量系統(tǒng)中自動(dòng)測(cè)量晶片厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用白光光譜共焦多傳感器技術(shù)測(cè)量晶圓厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)；

一、 產(chǎn)品簡(jiǎn)介

可以在一個(gè)測(cè)量系統(tǒng)中自動(dòng)測(cè)量晶片厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用白光光譜共焦多傳感器技術(shù)測(cè)量晶圓厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)；采用白光干涉顯微測(cè)量技術(shù)對(duì)晶圓表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，可顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖。該測(cè)量系統(tǒng)可以測(cè)量不同尺寸300mm(12")至直徑 50mm(2")的晶圓，其晶片厚度測(cè)量范圍為10um至 2mm，可以測(cè)量裸晶圓和安裝在鋸框上的晶片

可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。可測(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

一、 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1、 非接觸厚度、三維維納形貌一體測(cè)量

◆集成厚度、翹曲度測(cè)量模組和三維顯微測(cè)量模組，使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、翹曲度、三維維納形貌的測(cè)量。

2、 高精度厚度測(cè)量技術(shù)

◆采用白光光譜共焦的雙傳感器對(duì)射測(cè)量，非接觸，高精度；晶圓有翹曲時(shí)， 仍可以穩(wěn)定測(cè)量。

◆帶多點(diǎn)傳感器孔和靜電放電涂層的鋼制真空吸盤， 晶圓規(guī)格最大可支持至 12寸。

◆采用點(diǎn)地圖技術(shù)，可編程多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。

3、 高精度三維形貌測(cè)量技術(shù)

◆采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法，Z向分辨力最高可到0.1nm；

◆特隔振設(shè)計(jì)極大降低地面振動(dòng)噪聲和空氣中聲波振動(dòng)噪聲，獲得高的測(cè)量重復(fù)性。

◆機(jī)器視覺技術(shù)檢測(cè)圖像Mark點(diǎn)，虛擬夾具擺正樣品，可對(duì)多點(diǎn)形貌進(jìn)行自動(dòng)化連續(xù)測(cè)量。

4、 大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺(tái)

◆ 大行程龍門結(jié)構(gòu)（400x400 x75mm），最大移動(dòng)速度500mm/s。

◆ 高精度花崗巖基座和橫梁，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠。

◆ 關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，搭配分辨率0.1μm的光柵系

統(tǒng)，保證設(shè)備的高精度、高效率。

5、 操作簡(jiǎn)單、輕松無憂

◆集成XYZ三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測(cè)量前準(zhǔn)備工作。

◆雙重防撞設(shè)計(jì)，避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測(cè)物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。

◆電動(dòng)物鏡切換讓觀察變得快速和簡(jiǎn)單。

三 測(cè)量軟件

測(cè)量功能

1. 厚度測(cè)量模塊：厚度、TTV(總體厚度變化)、翹曲度、平面度、線粗糙度、線幾何結(jié)構(gòu)等；微納形貌測(cè)量模塊：粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。

2. 線幾何結(jié)構(gòu)分析： 點(diǎn)、線、圓（圓心坐標(biāo)、半徑、直徑）、圓弧、中心、角度、距、線寬、孔位、孔徑、孔數(shù)、孔到孔的距離、孔到邊的距離、弧線中心到孔的距離、弧線中心到邊的距離、弧線高點(diǎn)到弧線高點(diǎn)的距離、交叉點(diǎn)到交叉點(diǎn)的距離等。

3．提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

4．提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺(tái)階高、距離、角度、曲率等特征測(cè)量和直線度、圓度形位公差評(píng)定等；粗糙度分析包括國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù)；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷深度等；頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等；功能分析包括SK參數(shù)和體積參數(shù)等。

記錄管理功能

1. 將所有測(cè)量記錄進(jìn)行集中式管理。

2. CNC測(cè)量支持掃碼槍輸入。

3. 按工件型號(hào)、工件名稱、檢測(cè)日期、工件識(shí)別碼等進(jìn)行查詢。

數(shù)據(jù)輸出功能

1. 可輸出Excel、Word、 TXT 報(bào)表和 AutoCAD 文件。

2. 支持實(shí)時(shí)輸出至 excel 模版，可定制模版。

3. 輸出SPC分析報(bào)告，可輸出統(tǒng)計(jì)值（如CA、PPK、CPK、PP等）及控制圖（如均值與極差圖、均值與標(biāo)準(zhǔn)差圖、中位數(shù)與極差圖、單值與移動(dòng)極差圖）。

4. 支持Q-DAS傳輸，支持定制遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)對(duì)接。

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試分選機(jī)