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cmi243鍍層測厚儀返回列表頁

舉報評價

參考價: ￥ 26000

訂貨量: ≥1 件

具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品牌Hitachi/日立

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所在地上海市

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更新時間：2023-11-27 13:21:31瀏覽次數(shù)：548次

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產(chǎn)品分類品牌分類

涂鍍層測厚儀: 光譜儀 MP0涂層測厚儀 EPK涂層測厚儀儀力信 Erichsen 德國麥考特MiniTest 德國菲希爾Fischer 美國狄夫斯高Defelsko 德國尼克斯Qnix

全部產(chǎn)品列表

產(chǎn)品簡介

產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	價格區(qū)間	2萬-5萬
應用領(lǐng)域	建材,電子,交通,汽車,電氣

cmi243鍍層測厚儀手持式涂鍍層測厚儀是一款靈便、易用的儀器，為金屬表面處理者設(shè)計。配置的單探頭可測量鐵質(zhì)底上金屬鍍層，即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。這款測厚儀是緊固件行業(yè)應用的工具，采用基于相位的電渦流技術(shù)。

243E手持式測厚儀易于用戶控制，并且可以同X射線熒光測厚儀的準確性和精密性，并且免去了對多探頭、操作培訓和持續(xù)保養(yǎng)的需要。

詳情介紹

cmi243鍍層測厚儀

1、采用基于相位的電渦流技術(shù)，集測量精密、價格合理、質(zhì)量優(yōu)勢于一體的手持式測厚儀。

2、為金屬表面處理者設(shè)計。配置的單探頭可測量，鐵質(zhì)底上金屬鍍層-即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。

3、易于用戶控制，并且可以同X線熒光測儀的準確性和精密性。

4、為了讓客戶能以低成本購買243E免去了對多探頭、操作培訓和持續(xù)保養(yǎng)的需要。

測量技術(shù)：

一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效應，和由于測試件形狀和結(jié)構(gòu)導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的測量。

牛津儀器將基于相位的電渦流技術(shù)應用到243E,使其達到了±3%以內(nèi)（對比標準片）的準確度和0.3% 以內(nèi)的精確度。

牛津儀器對電渦流技術(shù)的應用，將底材效應最小化，使得測量準確且不受零件的幾何形狀影響。

另外，儀器一般不需要在鐵質(zhì)底材上進行校準。

cmi243鍍層測厚儀

ECP-M探頭及拆除指南

Rs232串行電纜

校準用鐵上鍍鋅標準片組

可選配SMTP-1(磁感應探頭)

測量范圍：

鐵上鍍層鍍層厚度范圍探頭

Zn 0–38μm ECP-M

Cd ′ 0–38μm ECP-M

Cr 0–38μm ECP-M

Cu 0–10μm ECP-M

技術(shù)參數(shù)及功能：

準確度：相對標準片±3%

精確度：0.3%

分辨率：0.1μm

電渦流：遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376

存儲量：26,500 條存儲讀數(shù)

尺寸：14.9 x 7.94 x 3.02 cm

重量：0.26 kg 包括電池

單位：英制和公制的自動轉(zhuǎn)換

接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機或計算機

顯示屏：三位數(shù)LCD液晶顯示

電池：9伏堿性電池，65小時連續(xù)使用

ECP-M探頭：ECP-M探頭為較難測量的金屬覆層設(shè)計，此單探頭可以測量，鐵質(zhì)底材上金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為小的、幾何形狀的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。

ECP-M探頭規(guī)格(mm)

最小凸面半徑	1.143
最小凹面半徑	1.524
測量高度	101.6
最小測量直徑	2.286
底材最小	304.8

243E是一款靈便、易用的儀器，為金屬表面處理者設(shè)計。配置的單探頭可測量鐵質(zhì)底上金屬鍍層-即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。這款測厚儀是緊固件行業(yè)應用的工具。采用基于相位的電渦流技術(shù)。

243E手持式測厚儀易于用戶控制，并且可以同X射線熒光測厚儀的準確性和精密性。為了讓客戶能以低成本購買。OXFORD-243E免去了對多探頭、操作培訓和持續(xù)保養(yǎng)的需要。

牛津涂層測厚儀

牛津儀器公司提供高一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效

應，和由于測試件形狀和結(jié)構(gòu)導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的測量。

牛津儀器將基于相位的電渦流技術(shù)應用到243E,使其達到了±3%以內(nèi)（對比標準片）的準確度和0.3% 以內(nèi)的精確度。牛津儀器對電渦流技術(shù)的應用，將底材效應小化，使得測量值且不受零件的幾何形狀影響。另外，儀器一般不需要在鐵質(zhì)底材上進行校準。ECP-M探頭為較難測量的金屬覆層設(shè)計，此單探頭可以測量鐵質(zhì)底材上金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為小的、幾何形狀的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。