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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> CMI760線路板孔面銅測(cè)厚儀
牛津儀器CMI760線路板孔面銅測(cè)厚儀可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和***的測(cè)量。CMI 700臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性,對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有***的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI 700配置包括:
CMI 700主機(jī)及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊(1個(gè))
NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片及證書
臺(tái)式專用銅厚測(cè)試儀CMI760線路板孔面銅測(cè)厚儀有三種不同類型探頭,多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。
選配配件:
ETP探頭 TRP探頭 SRG軟件
SRP-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù):
銅厚測(cè)量范圍:
化學(xué)銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm –152 μm)
線形銅可測(cè)試線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準(zhǔn)確度:±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
***度:化學(xué)銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %;電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils<1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù):
可測(cè)試最小孔直徑:35 mils (899 μm)
測(cè)量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
***度:1.2 mil(30μm)時(shí),達(dá)到1.0% (實(shí)驗(yàn)室情況下)
分辨率: 0.01 mil(0.1 μm)
顯示 6位LCD數(shù)顯
測(cè)量單位 um-mils可選
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、值max、最小值min
接口 232串口,打印并口
電源 AC220
儀器尺寸 290x270x140mm
儀器重量 2.79kg
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