產(chǎn)地類(lèi)別 |
國(guó)產(chǎn) |
價(jià)格區(qū)間 |
面議 |
儀器種類(lèi) |
數(shù)字式 |
應(yīng)用領(lǐng)域 |
化工,能源,電子,交通 |
CTS-PA22T1全聚焦相控陣探傷儀|啟航檢測(cè)科技(上海)有限公司*汕超CTS-PA22T1相控陣全聚焦探傷儀;CTS-PA22T1是我司自主研發(fā)的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)快速超聲成像檢測(cè)系統(tǒng)。系統(tǒng)實(shí)時(shí)采集材料內(nèi)部的全矩陣(FMC)數(shù)據(jù),并利用基于信號(hào)處理芯片的高速硬件成像技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬以及非金屬材料的高精度實(shí)時(shí)相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測(cè)。
一、CTS-PA22T1全聚焦相控陣探傷儀實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng)特點(diǎn):
全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型
64個(gè)全并行的相控陣硬件通道
實(shí)時(shí)全聚焦(TFM)成像檢測(cè)
多種3D-TFM模式
二、全聚焦相控陣探傷儀是我司自主研發(fā)的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)快速超聲成像檢測(cè)系統(tǒng)。系統(tǒng)實(shí)時(shí)采集材料內(nèi)部的全矩陣(FMC)數(shù)據(jù),并利用基于信號(hào)處理芯片的高速硬件成像技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬以及非金屬材料的高精度實(shí)時(shí)相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測(cè)。開(kāi)創(chuàng)工業(yè)相控陣RF射頻元數(shù)據(jù)平臺(tái),可直接對(duì)完整的原數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算機(jī)處理。
三、全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型:
1.依據(jù)全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型,利用基于信號(hào)處理芯片的高速硬件成像技術(shù),實(shí)時(shí)地計(jì)算出全聚焦(TFM)圖像結(jié)果,圖像劇新率可達(dá)50fps。
2.64個(gè)全并行的相控陣硬件通道,具有64個(gè)全并行的相控陣硬件通道,可實(shí)時(shí)采集多達(dá)4096條A型波的原始全矩陣(FMC)數(shù)據(jù),采樣深度可達(dá)2m。
3.實(shí)時(shí)全聚焦(TFM)成像檢測(cè),支持航空航天復(fù)合材料、高鐵線路對(duì)接焊縫、電力機(jī)車(chē)輪輞輪軸、風(fēng)電葉片螺栓以及厚壁對(duì)接焊縫多種材料的快速成像檢測(cè)。
4.快速C掃描成像,基于2D全聚焦(TFM)結(jié)合編碼器定位,可對(duì)被檢測(cè)材料實(shí)現(xiàn)快速C掃描成像。
5.3D橫波全聚焦(TFM)模塊,基于二維面陣探頭,配套相應(yīng)楔塊,可對(duì)焊縫區(qū)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè),形成立體的3D圖形顯示;3D-TFM結(jié)合編碼器可以對(duì)焊縫區(qū)域形成直觀通透的4D檢測(cè)圖像。
6.多種3D-TFM模式,焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案;中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測(cè)理想取代方案。
7.實(shí)時(shí)4D檢測(cè),3D-TFM結(jié)合編碼器形成實(shí)時(shí)4D檢測(cè)圖像,掃查速度高達(dá)100mm/s以上。
8.異型工件全聚焦(TFM)檢測(cè),針對(duì)不同被檢工件,自定義全聚焦模型,能夠?qū)崿F(xiàn)各種異型材料例如有機(jī)玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)檢測(cè)。
9.原始數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及生成報(bào)表,系統(tǒng)提供原始全矩陣數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及檢測(cè)結(jié)果保存,缺陷定位定量分析等功能,可根據(jù)用戶所需報(bào)表格式提供檢測(cè)報(bào)告。
<
>
-
一次縱波全聚焦(TFM)模塊
-
3D縱波全聚焦(TFM)模塊
脈沖發(fā)生器 |
發(fā)射波形 | 雙極性方波 |
發(fā)射脈沖寬度 | 10 ~ 600ns,步進(jìn)1.0ns、10.0ns |
發(fā)射脈沖電壓Vpp | 45V ~ 100V,步進(jìn)1.0V、10.0V |
接收器 |
帶寬 | 0.5 ~ 19MHz |
模擬增益 | 0 ~ 55dB |
數(shù)字增益 | -100 ~ 100dB |
濾波器 | 低、中、高3檔 |
數(shù)據(jù)處理 |
采樣頻率/位數(shù) | 62.5MHz/10 Bit |
輸入阻抗 | 50Ω |
接收延遲 | 0~65 μs,精度2.5ns |
聚焦法則 | 支持多達(dá)262144個(gè)聚焦法則 |
嵌入處理器 | 大型芯片嵌入,大數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)硬件處理 |
系統(tǒng) |
通道配置 | 全并行64:64 |
功耗 | 50W |
運(yùn)行平臺(tái) | Windows7以上系統(tǒng) |
數(shù)據(jù)傳輸 | 100M/1000M以太網(wǎng) |
尺寸 | 395×283×66 |
重量 | 3.1Kg |
輸入輸出 |
I-PEX相控陣探頭接口1個(gè) |
LAN千兆網(wǎng)口1個(gè) |
I/O輸出口1個(gè) |
USB2.0接口2個(gè) |
ENCODER 編碼器接口1個(gè) |