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當前位置：> 供求商機> OmniScan SX-相控陣探傷儀
OmniScan SX相控陣探傷儀|啟航檢測科技（上海）有限公司*供應奧林巴斯OLYMPUS/OmniScan SX相控陣探傷儀
奧林巴斯非常自豪地推出了OmniScan SX儀器，這是一款得益于20多年探索相控陣技術(shù)的經(jīng)驗，體現(xiàn)了OmniScan精華的探傷儀。為了讓用戶更加方便地操作儀器，OmniScan SX探傷儀在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無模塊儀器，針對檢測要求較低的應用，這款儀器操作起來非常方便，具有很高的性價比。 |
OmniScan SX儀器有兩種型號：SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR相控陣單元，與僅具有UT通道的SX UT一樣，也配備了一個常規(guī)UT通道，可以進行脈沖回波、一發(fā)一收或TOFD檢測。與OmniScan MX2相比，OmniScan SX重量輕33 %，體積小50 %，展現(xiàn)了OmniScan產(chǎn)品的便攜性能。 OmniScan SX儀器的觸摸屏提供全屏模式選項，提高了可視性，而且基本上將許多菜單功能轉(zhuǎn)化為簡單的觸摸屏操作。直觀的界面使用戶可以流暢地進行菜單選擇、縮放、閘門調(diào)節(jié)、光標移動，以及文本和參數(shù)值的輸入。這些特性，加上其他一些優(yōu)質(zhì)的集成功能，包括簡單易行的設(shè)置和校準向?qū)?，S掃描和A掃描顯示的快速刷新率，以及快速脈沖重復頻率（PRF），使得OmniScan SX儀器成為一款高效的檢測工具。 |
OmniScan SX儀器*兼容于奧林巴斯的各種掃查器、探頭和附件，以及其專門的配套軟件：NDT SetupBuilder和OmniPC。軟件和硬件產(chǎn)品配套使用，打造出從設(shè)計、設(shè)置到采集、分析的各個環(huán)節(jié)都非常精簡高效的檢測流程。 |
用途廣泛的Omniscan SX儀器的推出進一步壯大了奧林巴斯業(yè)已齊備的創(chuàng)新型解決方案庫。開發(fā)這些解決方案的宗旨是簡化工作流程，提高整體生產(chǎn)力。
相控陣焊縫檢測OmniScan PA是奧林巴斯為石油和天然氣行業(yè)開發(fā)的手動和半自動相控陣焊縫檢測解決方案的核心。這些系統(tǒng)不僅可用于符合ASME、API及其他規(guī)范標準的檢測，而且還具有高速探測、便于缺陷指示判讀的特性。 |
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腐蝕成像和復合材料檢測隨著OmniScan SX儀器的出現(xiàn)，零度檢測變得更為簡便易行。 在腐蝕或復合材料的檢測應用中，奧林巴斯可提供探測材料中異常現(xiàn)象或壁厚損失的已經(jīng)過現(xiàn)場驗證的解決方案。 |
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TOFD焊縫檢測TOFD是用于初步探測焊縫缺陷的一種簡便、高效的檢測方法。這種方法速度快，性價比高，能夠定量焊縫體積中的缺陷，而焊縫是制造缺陷高發(fā)的區(qū)域。 |
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組件檢測組件檢測采用超聲技術(shù)，可以探測到裂紋、壁厚減薄以及其他各種缺陷。OmniScan SX儀器可以使用角度聲束和線性零度聲束兩種方式進行檢測，是完成這類單組檢測應用的一個性價比很高的解決方案。 |
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| 外殼 | 總體尺寸（寬 × 高 × 厚） | 267 mm × 208 mm × 94 mm |
|---|---|---|
| 機殼 | 重量 | 3.4 kg，含電池 |
| 數(shù)據(jù)存儲 | 存儲設(shè)備 | SDHC卡*，或大多數(shù)標準USB存儲設(shè)備。 *建議使用Lexar品牌存儲卡，以獲得優(yōu)質(zhì)結(jié)果。 |
| 數(shù)據(jù)文件容量 | 300 MB | |
| I/O端口 | USB端口 | 2個符合USB 2.0技術(shù)規(guī)格的USB端口 |
| 音頻報警 | 有 | |
| 視頻輸出 | 視頻輸出（SVGA） | |
| I/O線 | 編碼器 | 雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時鐘/方向） |
| 數(shù)字輸入 | 4個數(shù)字TTL輸入，5 V | |
| 數(shù)字輸出 | 3個數(shù)字TTL輸出，5 V；每個輸出電流為15 mA。 | |
| 采集開關(guān) | 有，通過對一個數(shù)字輸入進行配置的方式實現(xiàn) | |
| 電源輸出線 | 5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護） | |
| 步速輸入 | 5 V TTL步速輸入 | |
| 顯示 | 顯示屏尺寸 | 8.4英寸 （對角線） |
| 分辨率 | 800像素 × ?600像素 | |
| 亮度 | 600 cd/m2 | |
| 觀察角度 | 水平：–80°～ 80°；豎直：–60°～ 80° | |
| 顏色數(shù)量 | 1千6百萬 | |
| 顯示屏 | 類型 | 薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD） |
| 電源供應 | 電池類型 | 智能鋰離子電池 |
| 電池數(shù)量 | 1個 | |
| 電池供電時間 | 正常操作條件下，至少6小時 | |
| 環(huán)境技術(shù)規(guī)格 | 工作溫度范圍 | -10 °C ～ 45 °C |
| 存儲溫度范圍 | –20 °C ～ 60 °C，含電池 –20 °C ～ 70 °C，不含電池 | |
| 相對濕度 | 45 °C無冷凝的條件下，相對濕度為70 %。 | |
| 侵入保護評級 | 設(shè)計符合IP66評級標準的要求。 | |
| 防撞擊評級 | 通過美軍標準MIL-STD-810G 516.6中的墜落測試。 | |
| 超聲技術(shù)規(guī)格（適用于OMNISX-1664PR） | 接口 | 1個相控陣接口：奧林巴斯PA接口 2個UT接口：LEMO 00 |
| 聚焦法則數(shù)量 | 256個 | |
| 探頭識別 | 自動探頭識別 |
| 脈沖發(fā)生器/接收器 | 孔徑 | 16個晶片 | ||
|---|---|---|---|---|
| 晶片數(shù)量 | 64個晶片 | |||
| 脈沖發(fā)生器 | PA通道 | UT通道 | ||
| 脈沖發(fā)生器/接收器：電壓 | 40 V、80 V、115 V | 95 V、175 V、340 V | ||
| 脈沖發(fā)生器/接收器 | 脈沖寬度 | 30 ns ～ 500 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns。 | 30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns。 | |
| 脈沖形狀 | 負方波 | 負方波 | ||
| 輸出阻抗 | 35 Ω（脈沖回波模式）； 30 Ω（一發(fā)一收模式） | < 30 Ω | ||
| 接收器 | PA通道 | UT通道 | ||
| 增益 | 0 dB ～ 80 dB，輸入信號為550 mVp-p（滿屏高） | 0 dB ～ 120 dB，輸入信號為34.5 Vp-p（滿屏高） | ||
| 輸入阻抗 | 60 Ω（脈沖回波模式）； 150 Ω（一發(fā)一收模式） | 60 Ω（脈沖回波模式）； 50 ?（脈沖發(fā)送接收模式） | ||
| 系統(tǒng)帶寬 | De 0,5 MHz a 18 MHz (NOTA: el límite inferior de 0,6 MHz, indicado anteriormente, usaba una atenuación precisa de –3 dB para la frecuencia de corte). | 0.25 MHz ～ 28 MHz（–3 dB） | ||
| 聲束形成 | 掃查類型 | 扇形或線性 | ||
|---|---|---|---|---|
| 組數(shù)量 | 1個 | |||
| 數(shù)據(jù)采集 | PA通道 | UT通道 | ||
| 有效數(shù)字化頻率 | 100 MHz | 100 MHz | ||
| 脈沖速率 | 6 kHz（C掃描） | |||
| 數(shù)據(jù)處理 | PA通道 | UT通道 | ||
| 數(shù)據(jù)點數(shù) | 最多8192個 | |||
| 實時平均 | PA：2、4、8、16 | UT：2、4、8、16、32、64 | ||
| 檢波器 | 射頻、全波、正半波和負半波 | |||
| 濾波 | 3個低通、3個帶通、5個高通濾波器 | 3個低通、6個帶通、3個高通濾波器（TOFD配置下為8個低通濾波器） | ||
| 視頻濾波 | 平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)） | |||
| 數(shù)據(jù)顯示 | A掃描刷新率 | A掃描：60 Hz； S掃描：60 Hz |
|---|---|---|
| 數(shù)據(jù)同步 | 根據(jù)內(nèi)部時鐘 | 1 Hz ～ 6 kHz |
| 根據(jù)編碼器 | 雙軸：1步 ～ 65536步 | |
| 可編程的時間校正增益（TCG） | 點數(shù)量 | 16個：每個聚焦法則有一條TCG（時間校正增益）曲線 |
| 斜率 | 40 dB/10 ns | |
| 報警 | 報警數(shù)量 | 3個 |
| 條件 | 閘門的任意邏輯組合 |
OmniScan SX儀器符合或超過ASME、AWS、API和EN規(guī)范中針對儀器和軟件規(guī)定的要求。
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這個已獲
的聚焦楔塊系列在對管道周向上的環(huán)焊縫進行檢測時，有助于補償聲束在被動軸方向的發(fā)散現(xiàn)象。寬度較小的聲束可以對掃查軸方向上的較短的缺陷進行定量，從而有助于降低報廢率，并提供更清晰的圖像。查看產(chǎn)品
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晶片的中心和最后晶片的中心到與它們最近的探頭外殼邊緣的距離是1.5毫米）。它們非常適用于復合材料的通道檢測和復合材料的C掃描檢測（分層、脫粘和多孔性）。
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