熱分析是在程序控制溫度下,測量物質(zhì)的物理性質(zhì)與溫度之間關(guān)系的一類技術(shù)。這里的“程序控制溫度"一般指線性升溫或線性降溫,也包括恒溫、循環(huán)或非線性升溫、降溫。這里的“物質(zhì)"指試樣本身和(或)試樣的反應(yīng)產(chǎn)物,包括中間產(chǎn)物。熱分析方法的種類是多種多樣的,根據(jù)國際熱分析協(xié)會(ICTA)的歸納和分類,目前熱分析方法共分為九類十七種,在這些熱分析技術(shù)中,熱重法、差熱分析、差示掃描量熱法和熱機(jī)械分析應(yīng)用最為廣泛。
產(chǎn)品簡介:
將試樣和參比物分別放入座孔,置于爐中以一定速率進(jìn)行程序升溫,以Ts、Tr表示各自溫度,設(shè)試樣和參比物的熱容量不隨溫度而變。若以ΔT=Ts-Tr 對t作圖,所得DTA曲線如圖所示,隨著溫度的增加,試樣產(chǎn)生熱效應(yīng)(例如相轉(zhuǎn)變),與參比物間的溫差變大,在DTA曲線中表現(xiàn)為峰、谷。顯然,溫差越大,峰、谷也越大,試樣發(fā)生變化的次數(shù)多,峰、谷的數(shù)目也多,所以各種吸熱谷和放熱峰的個(gè)數(shù)、形狀和位置與相應(yīng)的溫度可用來定性地鑒定所研究的物質(zhì),而其面積與熱量的變化有關(guān)。
測試原理:
差熱分析是在程序控制溫度下,測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線描述了樣品與參比物之間的溫差(ΔT)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。
◇ 加熱室由2個(gè)座孔組成,不銹鋼結(jié)構(gòu);
◇ 配置高導(dǎo)熱性元器件,保證加熱室精確控溫;
◇ 遠(yuǎn)程監(jiān)控:高清攝像機(jī)可遠(yuǎn)程觀測試驗(yàn)全過程、記錄反映影像;
◇ 不銹鋼加熱室,抗爆性優(yōu)良,能夠抵抗50mgT-N-T當(dāng)量的爆炸沖擊。
技術(shù)參數(shù):
1. 溫度測量范圍: 20-550℃;
2. 測試精度:± 0.05℃,溫度傳感器可與參比物和樣品接觸,準(zhǔn)確度高;
3. 升溫速率: 0.1-20℃/min;
4. 加熱室:由2個(gè)座孔組成,不銹鋼結(jié)構(gòu);
5. 加熱方式:小型加熱座孔配置高導(dǎo)熱性元器件,保證加熱室精確控溫;
6. 加熱室外部配置冷卻循環(huán)水夾套,不銹鋼制成,冷卻速度為每小時(shí)500℃,實(shí)現(xiàn)為加熱室快速降溫。冷卻循環(huán)水管路裝有流量指示器,操作者可觀察管路水循環(huán)是否正常;
7. 適合火炸-藥,推進(jìn)劑等含能材料熱穩(wěn)定性測試,加熱室由不銹鋼制成,結(jié)實(shí)堅(jiān)固,能夠抵抗一定量的爆炸沖擊;
8. 樣品量:起-爆-藥為10mg,非起-爆-藥為30mg,非爆炸性危險(xiǎn)品為400mg;
9. 樣品溫度傳感器與樣品和參比物質(zhì)直接接觸,對溫度變化靈敏度更高,測試結(jié)果的準(zhǔn)確;
10. 樣品測試蓋:不銹鋼制成,測試時(shí)蓋在樣品管上部,可保證與環(huán)境隔絕,消除環(huán)境溫度對測試結(jié)果造成的影響;
11. 測試管體積:0.8cm3;
12. 意外超溫保護(hù)裝置:兩個(gè)溫度控制器PID組成,一旦實(shí)時(shí)溫度超過設(shè)置溫度,保護(hù)裝置立即啟動切斷加熱電源;
13. 專用軟件功能強(qiáng)大,可繪制溫差-溫度曲線,記錄樣品溫度變化,對曲線進(jìn)行采集、處理、分析、評估和存檔,可打印數(shù)據(jù)報(bào)告。