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| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所 在 地北京市
更新時間：2023-03-28 16:09:33瀏覽次數(shù)：211次
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| 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,制藥,綜合 |
|---|
原裝FORMFACTOR晶圓計量工具
產(chǎn)品名稱：FORMFACTOR晶圓計量工具MicroProf AP
產(chǎn)品型號：MicroProf AP
產(chǎn)品介紹
FRT MicroProf AP 是一種全自動晶圓計量工具，適用于不同 3D 封裝工藝步驟的應用，例如用于測量光刻膠 (PR) 涂層和結(jié)構、通過硅通孔 (TSV) 或蝕刻后的溝槽、μ 凸塊和銅柱，以及在減薄、鍵合和堆疊過程中進行測量。憑借其模塊化多傳感器概念，靈活的 MicroProf AP 測量工具非常適合在封裝中執(zhí)行各種測量任務。
FRT MicroProf AP 還為功率半導體（例如 MOSFET 或 IGBT）的背面處理（背面研磨、金屬化）以及不同基板的控制提供測量解決方案，例如體硅、SOI、腔體 SOI、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO 等化合物，也用于透明材料。此外，它還可以用于混合鍵合和微機電系統(tǒng) (MEMS)，包括消費電子、汽車、電信和工業(yè)市場。
性能特點
l 用于封裝的靈活多傳感器計量工具
l 從 TSV 蝕刻、RDL/UBM/凸塊到銅釘露出、切割、堆疊和成型的每個工藝步驟
l 帶有 SEMI 標準 FOUP/FOSB 和開放式卡匣的晶圓處理單元
l 針對特定應用的個性化配置
l 按需改造
選型指南
產(chǎn)品結(jié)構與細節(jié)
可選功能與配件
技術參數(shù)
產(chǎn)品尺寸
產(chǎn)品應用
> PI和PR膜厚，PI和PR開孔
> CD 和覆蓋
> TSV 計量、填充監(jiān)測、溝槽
> 種層金屬檢測
> 鍍銅厚度
> CMP 后的平整度和均勻度
> UBM 高度和粗糙度
> RDL 厚度、寬度和粗糙度
> 補充和增強自動碰撞檢測系統(tǒng)的性能
> 凹凸和釘子的高度、直徑和共面性
> 彎曲和壓力
> 載體、粘合劑、鍵合晶圓厚度和 TTV
> 終封裝的形貌和平面度
>熱負荷下的堆垛變形
原裝FORMFACTOR晶圓計量工具
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