目錄:南京芯測軟件技術有限公司>>封裝及檢測設備>>植球機>> TBA-600半自動bga植球機
| 應用領域 | 化工,電氣,綜合 |
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一、半自動bga植球機的功能：
（1）植球應用：BGA（Strip/單顆）、Socket
（2）手動上下料，設備自動點膠植球
二、半自動bga植球機的特點：
（1）視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能
（2）強大的視覺檢查功能，更高良率
（3）助焊劑自動清潔功能，廢球自動拋棄功能
（4）提供設備功能、治具定制及服務
三、操作：
（1）最小球尺寸可達 0.125mm
（2）另一種JIG，另一種單型托盤
四、公司簡介：
（1）南京芯測軟件技術有限公司，專業(yè)打造半導體晶圓級測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺。公司致力為客戶提供半導體測試設備國產(chǎn)化改造，以及系統(tǒng)集成的一站式平臺服務。公司的目標是成為國內(nèi)晶圓級在片測試，器件測量系統(tǒng)軟硬件的最好供應商，以滿足國內(nèi)用戶需求，開發(fā)半導體測試設備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務。
（2）南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設備經(jīng)銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。產(chǎn)品包括：手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經(jīng)銷ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設備等。我們服務的領域涵蓋半導體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量，大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應用行業(yè)。
| 項目 | 規(guī)格參數(shù) |
| 植球范圍 | 120X240mm |
| 最大植球數(shù) | ≥80，000 |
| 對位精度 | + 25um |
| 對應球徑 | 0.2~1.0mm Option:min 0.12mm |
| 植球速度 | ≤ 25s/Circle |
| 植球良率 | 99.95% |
| 外形尺寸 | 1500(W)x1300(D)x1800(H) 毫米 |
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