產(chǎn)地類別 |
國產(chǎn) |
價格區(qū)間 |
面議 |
應用領(lǐng)域 |
電子,航天,制藥,汽車,電氣 |
半導體電路芯片Chiller,低溫加熱控制裝置的典型應用:
適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
無錫冠亞 元器件測試用設(shè)備
主要用于半導體測試中的溫度測試模擬,
具有寬溫度定向和高溫升降,溫度范圍-92℃~250℃,適合各種測試要求。
型號 | TES-4525 TES-4525W | TES-4555 TES-4555W | TES-45A10 TES-45A10W | TES-45A15 TES-45A15W | TES-45A25 TES-45A25W |
溫度范圍 | -45℃~250℃ | -45℃~250℃ | -45℃~250℃ | -45℃~250℃ | -45℃~250℃ |
加熱功率 | 2.5kw | 5.5kw | 10kw | 15kw | 25kw |
制冷量 | 250℃ | 2.5kw | 5.5KW | 10KW | 15KW | 25KW |
100℃ | 2.5kw | 5.5KW | 10kw | 15KW | 25KW |
20℃ | 2.5KW | 5.5KW | 10KW | 15KW | 25KW |
0℃ | 1.8KW | 5KW | 10KW | 15KW | 25KW |
-20℃ | 0.85KW | 2.9KW | 6KW | 11KW | 16KW |
-40℃ | 0.25KW | 0.9KW | 2KW | 3.8KW | 5.3KW |
導熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ |
系統(tǒng)壓力顯示 | 制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)(高壓、低壓) 循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 |
控制器 | 西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法 |
溫度控制 | 導熱介質(zhì)出口溫度控制模式 外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制) |
可編程 | 可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟 |
通信協(xié)議 | 以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 |
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋 | 設(shè)備導熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設(shè)備有) |
外接入溫度反饋 | PT100或4~20mA或通信給定 |
串控制時 溫差控制功能 | 導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制 設(shè)備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制(保護系統(tǒng)安全) |
密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質(zhì)。 |
加熱 | 指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號) 加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全 功率大于10KW采用調(diào)壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制 |
制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。 |
循環(huán)泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅(qū)動泵/德國品牌磁力驅(qū)動泵 |
20L/min2.5bar | 50L/min2.5bar | 50L/min2.5bar | 110L/min2.5bar | 150L/min2.5bar |
壓縮機 | 法國泰康 | 艾默生 | 艾默生/丹佛斯 | 艾默生/丹佛斯 | 艾默生/丹佛斯 |
蒸發(fā)器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 |
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥) |
操作面板 | 無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導出 |
安全防護 | 具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過載保護;高壓壓力開關(guān),過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 |
制冷劑 | R-404A / R507C |
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | DN32 PN10 RF |
外型尺寸(風)cm | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 80*120*185 | 100*150*185 |
外型尺寸(水)cm | 45*85*130 | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 80*120*185 |
風冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風型式,冷凝風機采用德國EBM軸流風機 |
水冷型 W | 帶W型號為水冷型 |
水冷冷凝器 | 套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 ) |
冷卻水量 at 25℃ | 0.6m3/h | 1.5m3/h | 2.6m3/h | 3.6m3/h | 7m3/h |
電源 380V50HZ | 4.5kw max 220V | 9kw max | 16kw max | 23kw max | 36kw max |
電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 |
外殼材質(zhì) | 冷軋板噴塑 (標準顏色7035) |
隔離防爆 | 可定制隔離防爆(EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025 |
正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025 |
半導體電路芯片Chiller,低溫加熱控制裝置
半導體電路芯片Chiller,低溫加熱控制裝置
隨著國內(nèi)芯片行業(yè)的不斷發(fā)展,無錫冠亞流體控溫裝置不斷得到應用,為此,針對流體控溫裝置芯片測試的電路設(shè)計,流體控溫裝置廠家需要了解清楚,才能更好的生產(chǎn)銷售流體控溫裝置。
該試驗設(shè)備主要用于對產(chǎn)品按照國家標準要求或用戶自定要求,在低溫、高溫、高溫高濕及其循環(huán)變化條件下,對產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進行環(huán)境模擬測試,測試后,通過檢測,來判斷產(chǎn)品的性能,是否仍然能夠符合預定要求,以便供產(chǎn)品設(shè)計、改進、鑒定及出廠檢驗用。
元器件高低溫設(shè)備經(jīng)典應用場合:
1) 需要快速升/降溫的應用場合
2)針對PCB板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊),將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件
3)對測試機平臺上的IC進行溫度循環(huán) / 沖擊;傳統(tǒng)溫箱無法針對此類測試。
4)對整塊集成電路板提供準確且快速的環(huán)境溫度。
快速高低溫試驗箱該設(shè)備主要是針對于電工、電子產(chǎn)品,以及其原器件,及其它材料在高溫、低溫、濕熱及其循環(huán)變化的環(huán)境下貯存、運輸、使用時的適應性試驗。
元器件的流體控溫裝置主要包括對光纖收發(fā)器內(nèi)部關(guān)鍵器件在電工作的電性能測試,失效分析、可靠性評估等,例如溫度循環(huán)測試 與溫度沖擊測試、高低溫測試機與傳統(tǒng)溫度試驗箱對比,升降溫速率更快;可針對眾多元器件中的某一單個收發(fā)器,將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件。另外流體控溫裝置利用創(chuàng)新的溫度測試解決方案,可以讓您直接在公司實驗室及工作平臺上進行光組件的高低溫測試。