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快速溫變控溫卡盤射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī) 返回列表頁(yè)

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)LTS-202

品牌LNEYA/無(wú)錫冠亞

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所在地無(wú)錫市

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更新時(shí)間：2024-01-11 08:07:11瀏覽次數(shù)：834次

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產(chǎn)品分類品牌分類

元器件高低溫測(cè)試機(jī): 循環(huán)風(fēng)控溫裝置半導(dǎo)體?溫控設(shè)備 Chiller 數(shù)據(jù)中心水冷機(jī)/冷水機(jī) 數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng) CDU冷卻控溫單元蝕刻機(jī)用冷水機(jī) 射流式高低溫測(cè)試機(jī) 元器件冷水機(jī)

全部產(chǎn)品列表

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)地類別	國(guó)產(chǎn)	價(jià)格區(qū)間	10萬(wàn)-50萬(wàn)
冷卻方式	水冷式	儀器種類	一體式
應(yīng)用領(lǐng)域	化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥,汽車

【無(wú)錫冠亞】半導(dǎo)體控溫解決方案主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專?溫控設(shè)備、射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)和半導(dǎo)體??藝廢?處理裝置等?設(shè)備，?泛應(yīng)?于半導(dǎo)體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域?？焖贉刈兛販乜ūP 射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)

詳情介紹

無(wú)錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司的半導(dǎo)體控溫解決方案

主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專?溫控設(shè)備、射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)和半導(dǎo)體??藝廢?處理裝置等?設(shè)備，

?泛應(yīng)?于半導(dǎo)體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。

【冠亞制冷】半導(dǎo)體行業(yè)主營(yíng)控溫產(chǎn)品：

半導(dǎo)體專溫控設(shè)備

射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)

半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備chiller

Chiller氣體降溫控溫系統(tǒng)

Chiller直冷型

循環(huán)風(fēng)控溫裝置

半導(dǎo)體?低溫測(cè)試設(shè)備

電?設(shè)備?溫低溫恒溫測(cè)試?yán)錈嵩?/span>

射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)

快速溫變控溫卡盤

數(shù)據(jù)中心液冷解決方案

型號(hào)	FLT-002	FLT-003	FLT-004	FLT-006	FLT-008	FLT-010	FLT-015
型號(hào)	FLT-002W	FLT-003W	FLT-004W	FLT-006W	FLT-008W	FLT-010W	FLT-015W
溫度范圍	5℃～40℃
控溫精度	±0.1℃
流量控制	10～25L/min 5bar max		15～45L/min 6bar max			25～75L/min 6bar max
制冷量at10℃	6kw	8kw	10kw	15 kw	20kw	25kw	40kw
內(nèi)循環(huán)液容積	4L	5L	6L	8L	10L	12L	20L
膨脹罐容積	10L	10L	15L	15L	20L	25L	35L
制冷劑	R410A
載冷劑	硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等（DI溫度需要控制10℃以上）
進(jìn)出接口	ZG1/2	ZG1/2	ZG3/4	ZG3/4	ZG3/4	ZG1	ZG1
冷卻水口	ZG1/2	ZG1/2	ZG3/4	ZG1	ZG1	ZG1	ZG1 1/8
冷卻水流量at20℃	1.5m3/h	2m3/h	2.5m3/h	4m3/h	4.5m3/h	5.6m3/h	9m3/h
電源380V	3.5kW	4kW	5.5kW	7kW	9.5kW	12kW	16kW
溫度擴(kuò)展	通過(guò)增加電加熱器，擴(kuò)展-25℃～80℃

液冷790_01.jpg

快速溫變控溫卡盤射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)

射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供精確且快速的環(huán)境溫度。

是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估的儀器設(shè)備。

溫度控制范圍：-120℃ 至+300℃，升降溫速率?常快速，150℃?-55℃＜10秒，zui??流量：30m3/h；

實(shí)時(shí)監(jiān)控被測(cè)IC真實(shí)溫度,實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整?體溫度升降溫時(shí)間可控，程序化操作、?動(dòng)操作、遠(yuǎn)程控制

　　半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)是用于模擬不同溫度環(huán)境下的半導(dǎo)體芯片性能測(cè)試，在使用半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)時(shí)，有一些注意事項(xiàng)需要遵守，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和設(shè)備的安全使用。

　　1、設(shè)備放置

　　半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)應(yīng)該放置在溫度穩(wěn)定、無(wú)強(qiáng)烈震動(dòng)和無(wú)腐蝕性氣體的環(huán)境中。此外，為了方便操作和維護(hù)，還應(yīng)該將設(shè)備放置在易于訪問(wèn)的位置。

　　2、設(shè)備電源

　　半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)應(yīng)該使用要求的電源插座，并確保電源電壓穩(wěn)定，以避免對(duì)設(shè)備造成損壞。半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)在測(cè)試過(guò)程中，應(yīng)該保持電源線的暢通，避免受到擠壓或彎曲。

　　3、設(shè)備操作

　　在進(jìn)行測(cè)試之前，應(yīng)該先檢查半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)的外觀和功能是否正常。在測(cè)試過(guò)程中，應(yīng)該按照設(shè)備的操作指南進(jìn)行操作，并注意不要在設(shè)備周圍放置雜物，以免干擾設(shè)備的正常運(yùn)行。

　　4、設(shè)備維護(hù)

　　半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)應(yīng)該定期進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，包括清潔設(shè)備表面、檢查半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)的連接是否緊固、檢查設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)等。在維護(hù)過(guò)程中，應(yīng)該遵循半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)的維護(hù)指南，以確保設(shè)備的正常運(yùn)行和使用壽命。