首頁(yè)>>北京卓立漢光儀器有限公司>>產(chǎn)品展示>>工業(yè)分析>>半導(dǎo)體光學(xué)參數(shù)檢測(cè)
晶圓缺陷參數(shù)檢測(cè) : 非接觸測(cè)試解決方案 參考價(jià)：面議
晶圓缺陷參數(shù)檢測(cè) : 非接觸測(cè)試解決方案，基于我司自主研發(fā)的激光自動(dòng)聚焦、自動(dòng)化顯微成像、寬場(chǎng)熒光成像、共焦光致發(fā)光和拉曼光譜等核心測(cè)試技術(shù)，聯(lián)合白光干涉等其它...
晶圓缺陷檢測(cè)：寬場(chǎng)熒光顯微成像模組 參考價(jià)：面議
晶圓缺陷檢測(cè)：寬場(chǎng)熒光顯微成像模組，以自動(dòng)化顯微鏡模組為基礎(chǔ)，針對(duì) SiC 等化合物半導(dǎo)體晶圓位錯(cuò)、層錯(cuò)等缺陷檢測(cè)需求。
半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)：自動(dòng)化顯微成像模組 參考價(jià)：面議
半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)：自動(dòng)化顯微成像模組，針對(duì)半導(dǎo)體集成電路工藝線從表面缺陷檢查到圖形尺寸測(cè)量等各環(huán)節(jié)自動(dòng)化視覺檢測(cè)需求。(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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