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          EVG 510-晶圓鍵合機(jī)

          具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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          岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


          岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

          晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


          岱美重要合作伙伴包括有:

          Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

          n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


          如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。




          膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

            EVG 510-晶圓鍵合機(jī)是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
            一、簡介
            EVG鍵合機(jī)EVG510(晶圓鍵合機(jī))是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘。(晶圓鍵合機(jī))這種多功能性非常適合大學(xué),研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的鍵合室設(shè)計相同,鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。
            EVG 510-晶圓鍵合機(jī)二、EVG鍵合機(jī)EVG510特征
            *的壓力和溫度均勻性
            兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器
            靈活的設(shè)計和配置,用于研究和試生產(chǎn)
            將單芯片形成晶圓
            各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)
            可選的渦輪泵(<1E-5 mbar)
            可升級用于陽極鍵合
            開室設(shè)計,易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)
            生產(chǎn)兼容
            高通量,具有快速加熱和泵送規(guī)格
            通過自動楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量
            開室設(shè)計,可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù)
            200 mm鍵合系統(tǒng)的小占地面積:0.8 m 2
            程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)*兼容
            三、EVG鍵合機(jī)EVG510技術(shù)數(shù)據(jù)
            大接觸力:10、20、60 kN
            加熱器尺寸:150毫米、200毫米
            小基板尺寸:單芯片、100毫米
            真空環(huán)境:標(biāo)準(zhǔn):0.1毫巴(可選:1E-5 mbar)




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