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          薄膜應(yīng)力及基底翹曲測試設(shè)備

          參  考  價面議
          具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

          產(chǎn)品型號

          品       牌Bruker/布魯克

          廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

          所  在  地上海市

          更新時間:2023-05-22 10:08:02瀏覽次數(shù):385次

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          薄膜應(yīng)力及基底翹曲測試設(shè)備
          FSM推出基于商業(yè)化應(yīng)用的激光掃描光學(xué)杠桿(Optilever)技術(shù),主要應(yīng)用于薄膜應(yīng)力和晶圓彎曲測量。該設(shè)備頻繁使用在分析解決諸如薄膜裂紋,分層,突起和空隙是如何形成的問題。FSM128系列設(shè)備,適合在半導(dǎo)體,三-五族,太陽能,微機(jī)電,數(shù)據(jù)存儲和液晶面板行業(yè)的下一代器件的研發(fā)和生產(chǎn)中使用。

          薄膜應(yīng)力及基底翹曲測試設(shè)備


          產(chǎn)品品牌:Frontier Semiconductor

          產(chǎn)品型號:FSM 128

          產(chǎn)品描述:FSM128系列設(shè)備,裝備有光學(xué)掃描系統(tǒng)。

          薄膜應(yīng)力及基底翹曲測試設(shè)備簡介

                 FSM推出基于商業(yè)化應(yīng)用的激光掃描光學(xué)杠桿(Optilever)技術(shù),主要應(yīng)用于薄膜應(yīng)力和晶圓彎曲測量。該設(shè)備頻繁使用在分析解決諸如薄膜裂紋,分層,突起和空隙是如何形成的問題。FSM128系列設(shè)備,適合在半導(dǎo)體,三-五族,太陽能,微機(jī)電,數(shù)據(jù)存儲和液晶面板行業(yè)的下一代器件的研發(fā)和生產(chǎn)中使用。

          快速&非接觸激光掃描

          3-D 視圖 &輪廓圖

          可在室溫&高溫環(huán)境下測量

          適用晶圓尺寸 50-300mm(如有其它尺寸測量需求可定制)
          可使用機(jī)械手臂搬送晶圓

           

          主要設(shè)計特性:
          ·  多用途
          FSM 128 NT 可以兼容測量50-200mm尺寸晶圓,而無需更換晶圓樣品載片臺。FSM 128系列其它型號主要針對其它尺寸樣品設(shè)計。(例如:FSM128L可以測量大到300mm尺寸的晶圓樣品,而FSM 128G則專門設(shè)計來測量尺寸大到650 x 550mm的面板樣品)
          ·  樣品容易放置和回收
          設(shè)計的可自動伸縮開關(guān)門機(jī)構(gòu),方便從樣品載片臺上放置和回收晶圓樣品,使多片晶圓測量變得輕而易舉。
          ·  自動切換雙波段激光
          FSM128系列具有的自動激光切換掃描技術(shù).當(dāng)樣品反射率不好時,系統(tǒng)會自動切換到不同波長的另外一只激光進(jìn)行掃描。這使客戶可以測量包括Nitride,Polyimides, Low K,High K,金屬等幾乎所
          有的薄膜而不會遇到無法測量的問題。
          ·  2-D & 3-D Map
          FSM128配備有馬達(dá)驅(qū)動的可旋轉(zhuǎn)載片臺,可以快速生成2-D&3D Map圖幫助用戶可以看到整片晶圓的曲率和應(yīng)力變化分布,并準(zhǔn)確反映出工藝和均勻性有問題的區(qū)域。
          ·  薄膜厚度
          FSM128可以整合介電材料薄膜的厚度測量功能,使設(shè)備變成一臺可以在研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)境下靈活使用強(qiáng)大的桌面型設(shè)備。

          測量結(jié)果圖表和Map可以很容易以Excel或者Word文檔輸出生成報告

          主要應(yīng)用于半導(dǎo)體, LED,太陽能,數(shù)據(jù)存儲 & 液晶面板產(chǎn)業(yè)


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