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當(dāng)前位置:上海富瞻環(huán)??萍加邢薰?/a>>>測(cè)量/計(jì)量?jī)x器>>表界面物性測(cè)試>> VIT系列硅片表面形貌測(cè)量
參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)VIT系列
品 牌Bruker/布魯克
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地上海市
更新時(shí)間:2023-05-24 16:24:24瀏覽次數(shù):352次
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價(jià)格區(qū)間 | 面議 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,航天,司法,汽車(chē),電氣 |
硅片表面形貌測(cè)量VIT系列
NEW: Virtual Interface Technology for 3D-IC Metrology:
-TSV profile (depth, bottom CD, tilt, SWA)
-Residue Detection
-RST
-Copper Nail Height
-Bump Height and Cu pillar height
-Edge trim profile
3DIC TSV and BWS TTV硅片表面形貌測(cè)量
Film Stress薄膜應(yīng)力量測(cè)儀
FEOL Electrical Characterization 電學(xué)特性
Thin wafer metrology 晶圓測(cè)量學(xué)
Film Adhesion漆膜附著力測(cè)試NEW: Virtual Interface Technology for 3D-IC Metrology:
-TSV profile (depth, bottom CD, tilt, SWA)
-Residue Detection
-RST
-Copper Nail Height
-Bump Height and Cu pillar height
-Edge trim profile
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