概要:
FT230臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀的設(shè)計(jì)大大減少了進(jìn)行測(cè)量的時(shí)間。日立工程師意識(shí)到樣品的設(shè)置和測(cè)量配方的選擇往往會(huì)耗費(fèi)大量的時(shí)間,因此推出了一個(gè)有著突破性的分析儀,其可以有效地 "設(shè)置 "自己,使得在過程中可以分析更多的零件。
自動(dòng)化和創(chuàng)新軟件是FT230臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀的特點(diǎn)。智能識(shí)別模塊,如Find My Part™(查找我的樣品),意味著操作者只需裝載樣品,確認(rèn)零件,F(xiàn)T230就會(huì)處理其余的事情。它將在您的部件上找到正確的測(cè)量位置--即使是在大型基材上--選擇正確的分析程序并將結(jié)果發(fā)送到您的質(zhì)量系統(tǒng)。減少了時(shí)間和人為的錯(cuò)誤,使得你可以在更短的時(shí)間內(nèi)完成更多的分析,使高效率的檢查在繁忙的生產(chǎn)環(huán)境中更加現(xiàn)實(shí)。
產(chǎn)品亮點(diǎn)
FT230的每一個(gè)部分都是為了大幅減少分析時(shí)間而設(shè)計(jì)的。
· 自動(dòng)聚焦減少樣品裝載時(shí)間
· Find My Part™ 自動(dòng)進(jìn)行智能識(shí)別以設(shè)置完整的測(cè)量程序
· 屏幕大部分區(qū)域用來顯示樣品視圖,提供了不俗的可視度
· 自檢診斷程序確保了儀器的狀況和穩(wěn)定性
· 與其他軟件的無縫集成使其能夠輕松導(dǎo)出數(shù)據(jù)
· 由于采用了新的用戶界面,非專業(yè)人員也能直觀、方便地使用。
· 功能強(qiáng)大,可同時(shí)測(cè)量四層鍍層也可分析基質(zhì)
· 經(jīng)久耐用,在充滿考驗(yàn)的生產(chǎn)或?qū)嶒?yàn)室環(huán)境中使用壽命長(zhǎng)
· 符合ASTM B568和DIN ISO 3497標(biāo)準(zhǔn)
· 幫助您滿足ENIG(IPC-4552B)、ENEPIG(IPC-4556)、浸沒錫(IPC-4554)和浸沒銀(IPC-4553A) 的規(guī)格要求
FT230 臺(tái)式 XRF 分析儀 | |
元素范圍 | 鋁 (13) - 鈾 (92) |
探測(cè)器 | 硅漂移探測(cè)器 (SDD) |
樣品臺(tái)設(shè)計(jì) | 開槽和閉合 |
XY 樣品臺(tái)設(shè)計(jì) | 電動(dòng)或固定 |
XY 樣品臺(tái)行程 | 250 x 200 mm |
電動(dòng)Z軸行程 | 205 mm |
最大樣品尺寸 | 500 x 400 x 150 mm |
直準(zhǔn)器數(shù)量 | 4 |
焦點(diǎn)激光 | 包含在標(biāo)準(zhǔn)配置內(nèi) |
自動(dòng)對(duì)焦 | 可選 |
廣角攝像機(jī) | 可選 |
距離無關(guān)測(cè)量 | 可選 |
Find My Part™ 智能識(shí)別功能 | 可選 |
鍍層測(cè)量 | ?? |
RoHS 篩查 | ?? |
軟件 | FT Connect |