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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
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Park XE15具有眾多的*功能,是處理多種樣品的共享實(shí)驗(yàn)室、進(jìn)行多變量實(shí)驗(yàn)的研究院以及晶片故障分析工程師的*。同時,合理的價格和穩(wěn)健的功能使之成為業(yè)內(nèi)最*的大型樣品原子力顯微鏡之一。
Park XE15能夠一次性掃描和測量多個樣品,讓您的效率一高再高。您只需要將樣品放入工作臺,再啟動掃描程序便可。該功能也可以讓您在相同的環(huán)境條件下掃描樣品,從而提高數(shù)據(jù)的精確性和穩(wěn)定性。
與大多數(shù)的原子力顯微鏡不同,Park XE15可掃描最大尺寸為200 mm x 200 mm的樣品。這樣既滿足了研究員對掃描大樣品的需求,也讓故障分析工程師能夠掃描硅片。
Park XE15配有絕大多數(shù)的掃描模式,可掃描各種尺寸的樣品。得益于此,Park XE15是共用實(shí)驗(yàn)室的最佳配置,能夠滿足每個人的需求。
Park XE15 原子力顯微鏡
· 一次性自動多樣品成像
· 特別設(shè)計的多樣品卡盤,可裝載多達(dá)16個樣品
· 全機(jī)動XY軸樣品臺,行程范圍達(dá)150 mm x 150 mm
借助電動樣品臺,MultiSample™掃描模式能夠允許用戶自行編程,借助自動化步進(jìn)掃描,實(shí)現(xiàn)多區(qū)域成像。
流程如下:
1.記錄用戶定義的多個掃描位置
2.在第一個掃描位置成像
3.提升懸臂
4.將電動樣品臺移至下一個用戶定義坐標(biāo)
5.探針接近
6.重復(fù)掃描
記錄多個掃描位置十分簡單,您可以輸入樣品-樣品臺坐標(biāo)或使用兩個參考點(diǎn)校正樣品位置。該自動化功能大大減少您在掃描過程中需要的工作,極大提高了生產(chǎn)力。
Park Systems的*串?dāng)_消除(XE)掃描系統(tǒng)能夠有效解決上述問題。我們使用了二維柔性平臺專門掃描樣品的XY軸位置,并通過壓電疊堆傳動裝置專門掃描探針懸臂的Z軸位置。用于XY軸掃描的柔性平臺采用了固體鋁材,其具有超高的正交性和出色的平面外運(yùn)動軌跡。柔性平臺可在XY軸掃描大型樣品(1 kg左右),頻率最高達(dá)100 Hz左右。由于XY軸的帶寬要求遠(yuǎn)低于Z軸的帶寬要求,因此該掃描速度已然足夠。用于Z軸掃描的壓電疊堆傳動裝置具有大的推拉力和高共振頻率(約10 kHz)。
圖9展示了XE系統(tǒng)(a)和傳統(tǒng)原子力顯微鏡(b)掃描硅片時,未處理的成像圖。由于硅片屬于原子級光滑材料,因此圖像中的彎曲大多數(shù)是掃描器所引起的。圖9(c)展示了圖9中(a)(b)圖像的橫截面。由于管式掃描器本身帶有背景曲率,因此當(dāng)X軸的位置移動15 μm時,平面外移動最大可達(dá)80 nm。而在相同的掃描范圍內(nèi),XE掃描系統(tǒng)的平面外移動則不超過1 nm。XE掃描系統(tǒng)的另一大優(yōu)勢是Z軸伺服回應(yīng)。圖10是XE掃描系統(tǒng)在無接觸模式下拍下的一個多孔聚合物球體(二乙烯苯)的圖像,其直徑大約為5 µm。由于XE掃描系統(tǒng)的Z軸伺服回應(yīng)極其精準(zhǔn),探針可以精確地沿著聚合物球體上的大曲率以及小孔平面結(jié)構(gòu)移動,而不會壓碎或粘連在其表面上。圖11是Z軸伺服回應(yīng)在平坦背景上高性能的表現(xiàn)。
在True Non-Contact™模式中,探針尖頭與樣品的距離在相互原子力的控制下,被成功地控制在幾納米之間。探針尖頭振動幅度下,大大減少了探針與樣品的接觸,從而完好地保護(hù)了探針和樣品。
原子力顯微鏡探針的尖頭十分脆弱,這使得它在接觸樣品后會快速變鈍,從而限制原子力顯微鏡的分辨率和圖像的質(zhì)量。對于材質(zhì)較軟的樣品,探針會破壞樣品,導(dǎo)致其高度測量不準(zhǔn)確。相應(yīng)地,探針保持完整性意味著顯微鏡可以持續(xù)提供高分辨率的精確數(shù)據(jù)。XE系列原子力顯微鏡的真正非接觸模式能夠極大程度保護(hù)探針,從而延長其壽命,并減少對于樣品的破壞。下圖中以1:1的長寬比展示了XE系列原子力顯微鏡掃描淺溝道隔離樣品的未處理圖像,該樣品的深度由掃描電子顯微鏡(SEM)確定。在成像20次之后,探針幾乎有沒任何磨損。
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