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供貨周期	現(xiàn)貨

簡介：鍺（Ge）主要制作半導(dǎo)體器件、紅外光學(xué)器件以及太陽能電池襯底等材料。

性能及參數(shù)
生長方法	提拉法
晶體結(jié)構(gòu)	立方
晶格常數(shù)	a=5.65754 Å
顏色及外觀	灰白色
密度	5.323g/cm³
熔點(diǎn)	937.4℃
莫氏硬度	4mohs
摻雜物質(zhì)	不摻雜	摻Sb	摻In或Ga
類型	/	N	P
電阻率	＞35Ω㎝	0.05Ω㎝	0.05～0.1Ω㎝
EPD	＜4×103/cm²	＜4×103/cm²	＜4×103/cm²
晶向	<100>、<110>、<111>
晶面定向精度	±0.5°
邊緣定向精度	±1°
斜切晶片	可按照客戶需求，定制特殊方向
尺寸（可按照客戶需求，定制特殊尺寸）	10×10×0.5mm、10×5×0.5mm、5×5×0.5mm、15×15×0.5mm等
	dia1″×0.5mm、dia2″×0.5mm等
拋光	單面拋光、雙面拋光等
表面粗糙度	＜5 Å
包裝	1000級(jí)超級(jí)凈室100級(jí)超凈袋或單片晶盒封裝

合肥康帕因設(shè)備技術(shù)有限公司是應(yīng)材料界老客戶呼吁而成立的專業(yè)致力于材料制備、真空鍍膜、真空檢測、等離子清洗、鍍膜等設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)型企業(yè)。公司擁有過硬的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，可在材料研究、真空檢漏、真空鍍膜、等離子清洗等領(lǐng)域?yàn)槟艖n解難。
CPI 技術(shù)力量來源于材料類工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備要求，以及與國外同行業(yè)間的技術(shù)合作，產(chǎn)品設(shè)計(jì)*，注重細(xì)節(jié)，質(zhì)量可靠，售后無憂。CPI設(shè)備廣泛應(yīng)用于新能源材料，金屬材料，磁性材料，半導(dǎo)體材料，陶瓷材料，電化學(xué)，薄膜材料，CVD,PECVD ,石墨烯，碳納米管，碳納米線，光學(xué)材料，齒科等研究領(lǐng)域。
CPI將工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)要求應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)設(shè)備，設(shè)備性能更加穩(wěn)定可靠，工藝重復(fù)性強(qiáng)。