首頁 >> 公司動(dòng)態(tài) >> CHIPNOVA透射電鏡氣體光熱原位系統(tǒng)榮獲3i獎(jiǎng)-優(yōu)秀新品年度提名獎(jiǎng)
“3i獎(jiǎng)-科學(xué)儀器行業(yè)優(yōu)秀新品"(以下簡(jiǎn)稱優(yōu)秀新品)評(píng)選活動(dòng)2022年度提名獎(jiǎng)評(píng)審已經(jīng)結(jié)束,經(jīng)網(wǎng)絡(luò)評(píng)審團(tuán)評(píng)審,技術(shù)評(píng)審委員會(huì)主席團(tuán)審核,現(xiàn)已確定2022年度提名獎(jiǎng)名單。
2022年全年申報(bào)并審批通過的新品共649臺(tái),榮獲“入圍獎(jiǎng)"的儀器新品226臺(tái),而榮獲年度“提名獎(jiǎng)"的新品共有51臺(tái)。其中,光學(xué)儀器/電鏡品類共6臺(tái)。 相關(guān)儀器及設(shè)備年度"提名獎(jiǎng)“獲獎(jiǎng)名單如下(排名不分先后):
透射電鏡氣體光熱原位系統(tǒng)
通過MEMS芯片和光纖引入的光源在原位樣品臺(tái)內(nèi)構(gòu)建光、熱復(fù)合多場(chǎng)自動(dòng)控制及反饋測(cè)量系統(tǒng),結(jié)合使用EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多種不同模式,實(shí)現(xiàn)從納米甚至原子層面實(shí)時(shí)、動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)樣品在氣氛環(huán)境下隨光場(chǎng)、熱場(chǎng)變化產(chǎn)生的微觀結(jié)構(gòu)演化、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、相變、元素價(jià)態(tài)、化學(xué)變化、微觀應(yīng)力以及表/界面處的原子級(jí)結(jié)構(gòu)和成分演化等關(guān)鍵信息。
典型應(yīng)用
我們的優(yōu)勢(shì)
1
氣氛環(huán)境高分辨率
1.MEMS加工工藝,芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜厚度最薄可達(dá)10nm。
2.芯片封裝采用鍵合內(nèi)封以及環(huán)氧樹脂外封雙保險(xiǎn)方式,使芯片間的夾層最薄僅約100~200nm,超薄夾層大幅減少對(duì)電子束的干擾,可清晰觀察樣品的原子排列情況,氣相環(huán)境可達(dá)到皮米級(jí)分辨率。
2
高安全性
1.采用納流控技術(shù),通過壓電微控系統(tǒng)進(jìn)行流體微分控制,實(shí)現(xiàn)納升級(jí)微量流體輸送,控制精度為5nL/s,每次氣體推送過程中,原位納流控系統(tǒng)及樣品桿中冗余的氣體量僅有微升級(jí)別,有效保證電鏡安全。
2.采用高分子膜面接觸密封技術(shù),相比于o圈密封,增大了密封接觸面積,有效減小滲漏風(fēng)險(xiǎn)。
3.采用超高溫鍍膜技術(shù),芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜具有耐高溫低應(yīng)力耐壓耐腐蝕耐輻照等優(yōu)點(diǎn)。
3
優(yōu)異的熱學(xué)性能
1.高精密紅外測(cè)溫校正,微米級(jí)高分辨熱場(chǎng)測(cè)量及校準(zhǔn),確保溫度的準(zhǔn)確性。
2.兩電極的超高頻控溫方式,排除導(dǎo)線和接觸電阻的影響,測(cè)量溫度和電學(xué)參數(shù)更精確。
3.采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲(非陶瓷材料),既是熱導(dǎo)材料又是熱敏材料,其電阻與溫度有良好的線性關(guān)系,加熱區(qū)覆蓋整個(gè)觀測(cè)區(qū)域,升溫降溫速度快,熱場(chǎng)穩(wěn)定且均勻,穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動(dòng)≤±0.01℃。
4.采用閉合回路高頻動(dòng)態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式,高頻反饋控制消除誤差,控溫精度±0.01 ℃。
5.多級(jí)復(fù)合加熱MEMS芯片設(shè)計(jì),控制加熱過程熱擴(kuò)散,極大抑制升溫過程的熱漂移,確保實(shí)驗(yàn)的高效觀察。
4
優(yōu)異的光學(xué)性能
1.一體式激光光源,集成紫外-可見-紅外不同波段并輸出特定波長激光,光信號(hào)強(qiáng)(最大強(qiáng)度不低于150mW/cm2),可快速連續(xù)調(diào)節(jié)光源強(qiáng)度,響應(yīng)時(shí)間短(毫秒級(jí))。
2.特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),超低光損耗,能量穩(wěn)定均勻。
5
智能化軟件和自動(dòng)化設(shè)備
1.人機(jī)分離,遠(yuǎn)程控制氣體條件,全程自動(dòng)記錄實(shí)驗(yàn)細(xì)節(jié)數(shù)據(jù),便于總結(jié)與回顧。
2.自定義程序升溫曲線??啥x10步以上升溫程序、恒溫時(shí)間等,同時(shí)可手動(dòng)控制目標(biāo)溫度及時(shí)間,在程序升溫過程中發(fā)現(xiàn)需要變溫及恒溫,可即時(shí)調(diào)整實(shí)驗(yàn)方案,提升實(shí)驗(yàn)效率。
3.內(nèi)置絕對(duì)溫標(biāo)校準(zhǔn)程序,每塊芯片每次控溫都能根據(jù)電阻值變化,重新進(jìn)行曲線擬合和校正,確保測(cè)量溫度精確性,保證高溫實(shí)驗(yàn)的重現(xiàn)性及可靠性。
4.全流程配備精密自動(dòng)化設(shè)備,協(xié)助人工操作,提高實(shí)驗(yàn)效率。
產(chǎn)品組成
a.氣體光熱原位樣品桿
b.MEMS氣體加熱芯片
c.溫度控制程序
d.溫度控制器
e.高真空檢漏儀
f.原位氣氛納流控安全管理系統(tǒng)
g.高精度芯片組裝儀
h.光源工作站
i.附件包
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