與當(dāng)前方法比較

什么是轉(zhuǎn)染？

轉(zhuǎn)染是將遺傳物質(zhì)輸送到細(xì)胞中的過程。從廣義上講，有兩種主要方法：  轉(zhuǎn)染（非病毒）與轉(zhuǎn)導(dǎo)（病毒性的）。

到目前為止，常見的基因編輯方法是通過使用病毒載體（即使用病毒將 DNA 傳遞到細(xì)胞內(nèi)），也稱為轉(zhuǎn)導(dǎo)。病

毒載體有在患者中引起嚴(yán)重免疫反應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)，在過去的幾項(xiàng)臨床試驗(yàn)中，許多死亡都?xì)w因于此。然而，病毒載體也

帶來了巨大的制造挑戰(zhàn)，因?yàn)槌思?xì)胞作為起始材料外，生產(chǎn)過程還必須考慮到高度復(fù)雜的病毒載體原材料。許多

行業(yè)參與者現(xiàn)在認(rèn)識到，長期、成功的非病毒轉(zhuǎn)染方法對制造的挑戰(zhàn)將更小。 

因此，轉(zhuǎn)向非病毒轉(zhuǎn)染方法，特別是電穿孔（向細(xì)胞施加電場以增加細(xì)胞膜的通透性，允許將 DNA 引入細(xì)胞）在

制造能力方面正在積聚動(dòng)力：提高可重復(fù)性和質(zhì)量控制。近年來，電穿孔變得越來越流行，因?yàn)樗谵D(zhuǎn)染較大的基因

編輯時(shí)比病毒轉(zhuǎn)導(dǎo)更有效，

這在使用 CRISPR 技術(shù)時(shí)也更常見。市場上十分受歡迎的電動(dòng)工具之一是Lonza 的 Amaxa Nucleofector。然而，電穿孔仍然存在挑戰(zhàn)，特別是原代細(xì)胞，如 T 細(xì)胞、B 細(xì)胞或干細(xì)胞，難以轉(zhuǎn)染。

確定轉(zhuǎn)染效率的問題

電穿孔后，細(xì)胞通常被鍍在 96 孔板中。1-2 天后，成功轉(zhuǎn)染的細(xì)胞開始表達(dá)感興趣的受體。這些細(xì)胞受體用

熒光染料/染色劑或磁珠標(biāo)記，使熒光流式細(xì)胞儀能夠分析和量化成功轉(zhuǎn)染（即基因工程）的細(xì)胞。