目錄:南京芯測軟件技術(shù)有限公司>>封裝及檢測設(shè)備>>芯片分選機(jī)>> 半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-800 Plus
應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電氣,綜合 |
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功能
特點(diǎn)
Options
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項(xiàng)目: | 規(guī)格參數(shù) |
芯片尺寸: | 0.5×0.5∽20×20 毫米 Option: 12英寸 |
芯片厚度: | ≥100μm;Option:≥20μm |
分揀速度: | ≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die |
放置精度: | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option:≤ ±0.025mm |
wafer 尺寸: | 4、6、8inch Option:12inch |
放置區(qū)容量: | 2[inch]8枚,4[inch]2枚 |
設(shè)備尺寸: | 1280(W)x850(D)x1650(H) mm |
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)