目錄:南京芯測(cè)軟件技術(shù)有限公司>>封裝及檢測(cè)設(shè)備>>芯片分選機(jī)>> 半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-810 Plus
| 參考價(jià) | 面議 |
| 參考價(jià) | 面議 |
更新時(shí)間：2024-11-07 11:43:38瀏覽次數(shù)：1199評(píng)價(jià)
聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息，謝謝!
| 半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-810 Plus功能
特點(diǎn)
Options
|
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-810 Plus參數(shù)
項(xiàng)目： | 規(guī)格參數(shù) |
芯片尺寸： | 0.5×0.5∽20×20 毫米 Option: 0.3X0.3mm |
芯片厚度： | ≥100μm；Option:≥20μm |
分揀速度： | ≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die |
放置精度： | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option：≤ ±0.025mm |
wafer 尺寸： | 4、6、8inch Option：12inch |
放置區(qū)容量： | 2[inch]8枚，4[inch]2枚 |
設(shè)備尺寸： | 1280(W)x850(D)x1650(H) mm |
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
會(huì)員.png)
3
化工儀器網(wǎng)