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Automated Bond Alignment EVG 6200 BA自動鍵對準系統(tǒng)
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 北京亞科晨旭科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 Automated Bond Alignment
- 產(chǎn)地 奧地利
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2024/9/25 16:39:46
- 訪問次數(shù) 719
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| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 應用領域 | 電子 |
|---|
EVG 6200∞ BA Automated Bond Alignment System
EVG 6200∞BA自動鍵對準系統(tǒng)
用于晶圓間對準的自動化鍵合對準系統(tǒng)，用于中試和批量生產(chǎn)
EVG粘合對準系統(tǒng)提供了zui高的精度，靈活性和易用性，模塊化升級功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進行了認證。 EVG鍵對準器的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領域中zui苛刻的對準過程。
特征
適用于所有EVG 200 mm粘合系統(tǒng)
支持zui大200 mm晶片尺寸的雙晶片或三晶片堆疊的鍵合對準
手動或電動對中平臺，帶有自動對中選項
全電動高分辨率底面顯微鏡
基于Windows 的用戶界面
選件
自動對齊
紅外對準，用于內(nèi)部基板鍵對準
NanoAlign 封裝可增強處理能力
可與系統(tǒng)機架一起使用
面罩對準器的升級可能性
技術數(shù)據(jù)
常規(guī)系統(tǒng)配置
桌面
系統(tǒng)機架：可選
隔振：被動
對準方法：背面對齊：±2 µm 3σ； 透明對準：±1 µm 3σ
紅外校準：選件
對準階段：精密千分尺：手動； 可選：電動千分尺
楔形補償：自動
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